MIPOX 연마 필름을 사용한 에지 트리밍 기술에 대해서 ② /기술 리포트


전회의 "연마 레버러토리"에서 언급한 "연마 필름 방식에 의한 실리콘 웨이퍼 에지 트리밍 가공 ①"에 대해서, 이번에는 보호 필름(BG테이프)을 사용하는 웨이퍼 박막화(백 그라인드)공정에 기여하는 애플리케이션 사례를 소개 드립니다.

■ 웨이퍼 박막화 때의 보호 필름(BG테이프)최고 경계부" 분리"방지 대책
실리콘 웨이 하에 보호 필름(이하 BG테이프와 생략)을 붙인다 방법은 여러가지 있지만 BG테이프를 웨이퍼에 부착한 이후 웨이퍼 에지부에 따라서 절단하는 방법(에지나 BG테이프가 벗어나지 않도록 웨이퍼와 비슷한 지름, 혹은 약간 작게 절단)이 일반적입니다.


그 때, 웨이퍼 에지부의 모서리 형상(베벨)의 영향으로 수십~수백 μm의 "귀(BG테이프가 웨이퍼에서 벗어나는 부분)"의 발생이 불가피하고, 웨이퍼의 얇은 지표의 진행에 따른 그 현상이 두드러지고 이는 백 그라인드(이하 BG와 생략)가공 시 특히 수십 μm의 두께로  박막가공 때 BG가공 중의 숫돌의 고속 회전의 영향을 받아 그 풍압, 쿨란트 물줄기를 타고 위로 떠오르는 현상이 발생하게되어 , 웨이퍼를 파손시키는 주원인의 하나로 여겨지고 있습니다.

BG테이프의 "귀" 발생 이상이 생기면 연삭 숫돌 표면에 BG테이프가 접촉되어 눈 막힘 연삭 (웨이퍼의 부하 증가)을 발생시키거나 웨이퍼를 고정하는 진공 척에서 BG테이프에서 웨이퍼가 벗겨지는 가능성이 높아지면서 결과 파손에 이릅니다. 이 대책은 BG테이프의 "귀"를 없애는 것이 이상적으로 되어 있습니다.또 다른 방법(숫돌 연삭 블레이드 방식 등)에서 에지 트리밍 가공은 그 가공 방법 때문"BG테이프의 귀"를 만들게 되니까 이 문제에 대해서는 불리하게 됩니다.

BG테이프의 "귀"를 제거하려면 실리콘 웨이퍼와 BG테이프를 동시에 미리 트리밍 처리할 필요가 있으며, 이를 고품질·효율적으로 실시할 수 있는 것은 "연마 필름 방식"으로 한정되어 있습니다. BG테이프를 구성하는 수지제 필름·점착제의 영향을 받지 않고 취성 재료인 단결정 실리콘 등을 동시에 가공할 수 있는 연마 필름 방식의 특징을 최대한 활용한 Mipox독자적인 방법입니다. PVC제품 등, 웨이퍼의 박막화에 적합하지 않다(범용품) BG테이프 외, 스플릿 대응으로 불리는 BG테이프에 대해서는 그 소재(재질)·두께·점착제(UV·열 경화 등)을 일절  묻지 않기 때문에 모든 에   어떤공정에서도 사용할수 있는 프로세스입니다.물론 실리콘 웨이퍼 이외의 각종 기판(소재 )에도 쉽게 대응 할 수 있는, 트리밍 형상도 통상의 "수직형"에서 몇번의 테이퍼 형상, R형 등 자유자재로 제어할 수 있습니다.