MIPOX 연마 필름을 사용한 에지 트리밍 기술에 대해서 ③ 기술리포터


전회, 전전회의 "연마 실험"에 이어"연마 필름 방식에 의한 실리콘 웨이퍼 에지 트리밍 가공"의 어플리케이션 사례(응용 예)로, 이번에는 하이 밴프(고 범프)용 BG테이프 사용시의 다이아몬드 휠의 수명연장, 연삭 가공의 안정에 기여할 "웨이퍼 에지부의 점착층 제거 프로세스(에지 클리닝 과정)"을 소개 드립니다.


■ 고 범프 웨이퍼용 BG테이프 사용시의 에지 클리닝 과정에의 응용

범프 형성 후 BG은 접착층이 두꺼운 BG테이프를 이용하는 웨이퍼 표면상에 존재하는 수백 μm 정도로 무수히 존재하는 요철을 점착층이 덮어 묻고 BG시 범프 요철의 영향을 경감시키는 대책을 도모하는 것이 일반적입니다. 그래서 이 용도의 BG테이프는 점착층이 매우 두텁고 연질 유동성이 풍부한 물성을 나타내는 것이 대부분으로, 웨이퍼에 첨부는 후 절단 공정 시 웨이퍼 에지부에 끈적임 접착제가 부착하는 현상이 생깁니다.에지부에 묻은 접착제는 BG때 숫돌(다이아몬드 휠)을 직접 접하게 되어 지석의 기공을 메우는 눈이 막히는 현상을 발생시키고 연삭 저항 증가로 연삭 템퍼링이 발생/웨이퍼 파손 등 큰 문제가 발생하는 원인되어 있습니다.


연마 필름 방식에 의한 에지 트리밍 가공을 적용함으로써  접착제의 대부분은 실리콘 웨이퍼와 함께 제거할 수 있고, 문제 해결을 도모할 수 있지만 연마 필름 방식의 큰 장점 중 하나인 "연마재의 교환이 쉽고 가지각색의 연마재·클리닝재를 유연하게 적용할 수"을 활용함으로써 연마 필름을 "에지 클리닝용 필름(세탁제)"에 교환하는 것만으로 다른 용도로의 전용 응용할 수 있고, 웨이퍼의 지름 치수 에지의 형상을 유지한 채(에지 트리밍 가공을 안 하고)에지부에 묻은 접착제만을 제거할 수도 있습니다.



 고 범프용 BG테이프의 엣지부 점착층 제거에 대해서는 직포·부직포 타입 등의 클리닝 자재가 적합하며 공정 사정에 맞춰서 드라이 프로세스(드라이 클리닝)/습식 과정(세정 용액의 병용)에서 선택할 수 있습니다. UV경화형 열 경화형, 점착층의 두께에 관계 없이 모든 형식의 BG테이프에 대응 가능합니다.

고 범프BG테이프에 한정하지 않고 접착제 등을 통해서 웨이퍼를 접착, 접합할 때에 날부에서 나온 접착제의 제거에도 사용할 수 있고, 물론 노치부 오리라부에 대해서도 마찬가지의 효과를 볼 수 있습니다.



다양한 용도에 응용 가능한 "Mipox연마 필름식  연마 과정"을 검토 적용하시길 추천드립니다.