액정 패널용 연마 슬러리

패널 표면의 스크레치 제거를 목적으로 개발 된 표면 미세 가공용 세륨 슬러리입니다. 

일반 슬러리 (연마 슬러리)에 비해 연마재의 배합을 높인 것으로 높은 연마 속도를 얻을 수 있습니다. 또한 유리 연마 용 패널에 데미지를 주지 않습니다. 5μm 정도의 스크레치의 깊이까지 대응 가능합니다.

액체 연마재는 지금까지의 문제점인 연마 후의 세정력이 크게 향상되었습니다. 연마에 유효한 첨가제를 배합하여 단시간에 세정이 가능 하게 되었습니다.

휴대폰 등의 소형 패널이라면 1 -2 방울을 사용하여 연마가 가능합니다. 고객중에는  폐기 패널의 70 %를 리페어를 하고 있습니다.

유리 패널 뿐아니라 플라스틱 패널의 스크래치 제거에도 대응하고 있습니다.

연마전

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연마후