특징
.초정밀 가공이 가능
.내수성/내유성이 뛰어난 기재에 유연성이 뛰어남
.기계에 의한 자동화 연마가 가능
용도
하드디스크, 광섬유 커넥터 단자, 마이크로 모터, 켐, 액정판넬, 컬러필터, 자기헤드, 반도체 등
LINE UP
연마재 :
[GC] (SiC) 탄화 규소 / [WA] (Al2O3) 산화 알루미늄 / [K] (Cr2O3) 산화 크롬 / [ROI] (Fe2O3) 산화철 / [D] (C) 다이아몬드 / [CE] (CeO2) 산화 세륨 / [SO (SI)] (SiO2) 산화 규소
기재 :
[PET] 75μm (3mil) / 50μm (2mil) / 25μm (1mil)
*연마재와 기재의 조합이 불가능한 경우도 있습니다.
*PET 기재 이외에 (부직포, 직포, 융, 합성지 등)도 코팅이 가능합니다.
*기재의 두께는 상기의 두께 이외의 제품은 문의를 부탁드립니다.
*상기의 싸이즈 이외는 별도로 상담을 부탁합니다.
특징
.초정밀 가공이 가능
.내수성/내유성이 뛰어난 기재에 유연성이 뛰어남
.기계에 의한 자동화 연마가 가능
용도
하드디스크, 광섬유 커넥터 단자, 마이크로 모터, 켐, 액정판넬, 컬러필터, 자기헤드, 반도체 등
LINE UP
연마재 :
[GC] (SiC) 탄화 규소 / [WA] (Al2O3) 산화 알루미늄 / [K] (Cr2O3) 산화 크롬 / [ROI] (Fe2O3) 산화철 / [D] (C) 다이아몬드 / [CE] (CeO2) 산화 세륨 / [SO (SI)] (SiO2) 산화 규소
기재 :
[PET] 75μm (3mil) / 50μm (2mil) / 25μm (1mil)
*연마재와 기재의 조합이 불가능한 경우도 있습니다.
*PET 기재 이외에 (부직포, 직포, 융, 합성지 등)도 코팅이 가능합니다.
*기재의 두께는 상기의 두께 이외의 제품은 문의를 부탁드립니다.
*상기의 싸이즈 이외는 별도로 상담을 부탁합니다.