Mipox 수탁 개발 · 가공 서비스 : 대양하이테크

Mipox 수탁 개발 · 가공 서비스

Mipox 수탁 개발 .가공서비스

기판의 가공 엣지/표면 Mipox에 맡겨주세요.

MIPOX는 고성능 자사 연마 제품 , 연마 장치 · 높은 가공 기술력을 바탕으로 각종 워크의 엣지에서 표면까지 고객의 목적에 맞는 형상면 표면조도의 목표을 위한 위탁 개발 · 가공을 수주 받습니다.
φ8mm ~ φ450mm까지 엣지 폴리싱 가공이 가능합니다.

특징

수탁가공대상제품

소재	가공 대상	가공 내용	해당 크기
각종 반도체 용 기판 (Si, SiC, GaN, GaAs, 사파이어, LiTaO3, LiNbO3, SiN, AlN, SiN, 각종 복합 재료, etc) 태양 전지용 기판 각종 금속 기판 (Cu, Al, SUS, Ti, Au, Ag, W, etc ..) 각종 유리 기판 (석영, 파이렉스 유리, 강화 유리, 소다 유리, etc ..) 각종 수지 기판	에지 (베벨 노치 오리엔테이션 플랫)	베베린구 트리밍 광택	Φ2 인치 ~ 300mm
	앞 뒷면	랩 광택	~ Φ4 인치 ~ □ 300mm
각종 원통형 재료 (Al, SUS 각종 합금, 고무, 수지 소재, DLC 막, Cr 막, etc ..)	표면	랩 광택	지름 ~ 150mm, 길이 ~ 450mm
각종 후프 재료 (롤 to 롤)	표면	랩 광택	별도 상담
각종 워크의 측정 · 분석 · 해석	표면 에지	측정	별도 상담

수탁 가공 예

각종 반도체 기판 사이즈 다운 가공

각종 반도체 기판의 크기 다운 가공 (인치 다운)을 1 장부터 접수합니다. 오리엔테이션 플랫 노치의 사양 등 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.

기판 재질 : 실리콘, 유리, SiC 등
대응 가능 구경 : Φ4 인치 ~ Φ12 인치
가공 후 크기 : Φ2 인치 ~ Φ8 인치

※ 사이즈 다운 후 모서리 면취 가공 에지 폴리싱 있습니다. 치핑을 제거하고 표면 거칠기를 개선함으로써, BG 등의 후 공정에서의 수율을 향상시킵니다.

Mipox grinding film test for SiC (Chamfer Creation)