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일본 선진 파워 반도체 웨이퍼 가공기술전 2027년        
(SiC, GaN, Diamond and other Wide Band Gap Semiconductors)



「선진 파워 반도체 웨이퍼 가공 기술전 2027」

2027년 3월 10일(수)부터 12일(금)까지 3일간, 일본 치바현 마쿠하리 멧세에서 

연삭 가공 전문 기술전인 **「GTJ2027」**과 동시에 개최합니다.


본 전시회는 차세대 파워 반도체인 SiC(실리콘 카바이드) 및 GaN(질화 갈륨), 다이아몬드 등의 웨이퍼 가공에 관한 최첨단 기술과 솔루션이 한자리에 집결하는 일본 국내 최대 규모의 전문 전시회입니다. 

슬라이싱, 연삭, 래핑, CMP, 세정, 검사·평가, 장치·재료 등 웨이퍼 제조 공정의 전 단계에 걸친 최신 기술과 제품이 소개됩니다.

지난번 개최된 「SiC, GaN 가공 기술전」은 첫 개최였음에도 불구하고 많은 분이 출전 및 방문해 주신 덕분에 성황리에 종료되었습니다.

제2회를 맞이하는 이번 전시회는 출전 대상을 SiC, GaN에 더해 다이아몬드나 산화 갈륨(Ga2O3), 기타 최첨단 WBG(와이드 밴드 갭) 반도체 재료까지 확대합니다. 

이에 따라 전시회 명칭 또한 「SiC, GaN 가공 기술전」에서 「선진 파워 반도체 웨이퍼 가공 기술전」으로 변경하여 새롭게 출발합니다. 

또한, 기존의 웨이퍼 메이크 공정(슬라이스, 연삭, 연마 등)뿐만 아니라 디바이스 제조 공정에서의 가공 기술(다이싱, 백 그라인딩, 평탄화 CMP 등)도 대상으로 포함함으로써, 출전사와 내방객의 저변을 더욱 넓히고자 합니다.


1. 전시회 개요

  • 전시회 명칭: 선진 파워 반도체 웨이퍼 가공기술전 2027

  •  (Advanced Power Semiconductor Wafer Machining Expo 2027) 

  • 기존 'SiC, GaN 가공 기술전'에서 명칭 변경 및 대상 확대

  • 개최 기간: 2027년 3월 10일(수) ~ 3월 12일(금), 10:00 ~ 17:00 (3일간) 

  • 장소: 마쿠하리 멧세 (7-8홀 예정) 

  • 주최: 일본공업출판, 산케이신문사 

  • 동시 개최: Grinding Technology Japan 2027 (GTJ 2027) 

  • 입장료: 2,000엔 (단, 초대권 지참자 또는 인터넷 사전 등록자는 무료) 


2. 주요 일정 (2026년~2027년)

  • 2026년 5월 29일(금): 조기 신청 할인 마감 

  • 2026년 9월 30일(수): 출전 신청 마감 

  • 2026년 10월: 출전자 설명회 (상세 안내 및 서류 배포) 

  • 2026년 12월 중: 전시회 안내장 배포 및 부스 레이아웃 발표 

  • 2027년 1월 중순: 모든 부속 신청 마감 (전기, 비품 등) 

  • 2027년 3월 7일(일)~9일(화): 전시품 반입 및 부스 설치 

  • 2027년 3월 10일(수)~12일(금): 전시회 개최 

  • 2027년 3월 12일(금) 17:00 ~ 13일(토) 17:00: 반출 및 철거 


3. 출전 및 방문 대상

  • 전시 품목(출전 대상): SiC, GaN, 다이아몬드, 산화갈륨(Ga2O3) 등 차세대 WBG 반도체 관련 가공 장치(슬라이싱, 연삭, 연마, CMP 등), 관련 공구 및 자재, 측정·검사 장치 등 

  • 방문 대상: 반도체 단결정 성장/가공/측정 기술자 및 연구자, 공구 제조자, 연삭 가공업자 등



구분

A타입 (일반)

B타입 (1사 1부스 한정)

부스 규격

9㎡ (3.0m x 3.0m x 2.7m) 

4㎡ (2.0m x 2.0m x 2.7m) 

정상가

440,000엔 (세금 포함) 

254,100엔 (세금 포함) 

조기 할인가

418,000엔 (5/29까지 신청 시) 

242,000엔 (5/29까지 신청 시) 

비고

10부스 이상 신청 시 추가 할인 

간이 장식 및 전기 사용료 포함 



  • 기타 비용: 모퉁이 부스 지정 시 55,000엔 추가 

  • 취소료: 2026년 9월 30일까지 50%, 10월 1일 이후 100%

도움이 필요하시면 연락주세요. 한국총판 song@dyht.co.kr 


4. 출전업체

  • 아이크리스탈 주식회사 (i-Crystal Co., Ltd.) 

  • 아미리아 재팬 주식회사 (Amiria Japan Co., Ltd.) 

  • 주식회사 얼라이드 마테리얼 (Allied Material Corp.) 

  • 인사이트 주식회사 (In-Sight Co., Ltd.) 

  • 주식회사 에바라 제작소 (Ebara Corporation) 

  • 응용물리학회 선진 파워 반도체 분과회 (The Japan Society of Applied Physics - Advanced Power Semiconductors Division) 

  • 주식회사 오에스테크 (OS Tech Co., Ltd.) 

  • 주식회사 오카모토 공작기계 제작소 (Okamoto Machine Tool Works Ltd.) 

  • 오구라 보석정기공업 주식회사 (Ogura Jewel Industry Co., Ltd.) 

  • 옥스퍼드 인스트루먼츠 주식회사 (Oxford Instruments K.K.) 

  • 주식회사 옵토 사이언스 (OptoScience, Inc.) 

  • 광저우 서밋 크리스탈 세미컨덕터 (Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co., Ltd.) 

  • 신즈 정기 주식회사 (Shinzu Precision Co., Ltd.) 

  • 주식회사 사이토 광학제작소 (Saito Optical Mfg. Co., Ltd.) 

  • 주식회사 서밋 슈퍼 어브레이시브 (Summit Superabrasives Co., Ltd.) 

  • 산코 공업 주식회사 (Sanko Kogyo Co., Ltd.) / 차세대 단결정 기판을 위한 실용 가공 기술 검토회

  • JFE 테크노리서치 주식회사 (JFE Techno-Research Corporation) 

  • 주식회사 제이텍 코퍼레이션 (JTEC Corporation) 

  • 주식회사 제이텍트 그라인딩 툴 (JTEKT Grinding Tool Corporation) 

  • 주식회사 제이텍트 머신 시스템 (JTEKT Machine Systems Corporation) 

  • 산동 진멍 뉴 마테리얼 (SHANDONG JINMENG NEW MATERIAL CO., LTD.) 

  • 슈와 공업 주식회사 (Shuwa Industry Co., Ltd.) 

  • 싱코 주식회사 (Shinko Co., Ltd.) 

  • 지공 펭루이 어브레이시브 (Zigong Fengrui abrasive Co., Ltd.) 

  • 세미 글로리 일렉트로닉스 마테리얼즈 (Semi Glory Electronics Materials Co., Ltd.) / 롱텍 프리시전 머시너리 (LONGTECH PRECISION MACHINERY CO., LTD.) 


  • 세라믹 포럼 주식회사 (Ceramic Forum Co., Ltd.) 

  • 츠쿠바 파워 일렉트로닉스 컨스텔레이션 (TPEC / National Institute of Advanced Industrial Science and Technology) 

  • 주식회사 도쿄 정밀 (Tokyo Seimitsu Co., Ltd. / ACCRETECH) 

  • 주식회사 도방 강기 제작소 (Toho Koki Manufacturing Co., Ltd.) 

  • 일본 엑시드 주식회사 (Nippon Exceed Co., Ltd.) 

  • 일본 엔기스 주식회사 (Engis Japan Corporation) 

  • 일본 세미라보 주식회사 (Semilab Japan K.K.) 

  • 노리타케 주식회사 (Noritake Co., Limited) 

  • 주식회사 바이코스키 재팬 (Baikowski Japan Co., Ltd.) 

  • 하마 산업 주식회사 (Hama Sangyo Co., Ltd.) 

  • 팔스텍 공업 주식회사 (Pulstec Industrial Co., Ltd.) 

  • 퓨어온 재팬 주식회사 (Pureon Japan Co., Ltd.) 

  • 주식회사 포토닉 라티스 (Photonic Lattice, Inc.) 

  • 후지코시 기계공업 주식회사 (Fujikoshi Machinery Corp.) 

  • 주식회사 후지미 인코포레이티드 (Fujimi Incorporated) 

  • 합동회사 프리마텍 (Primatec G.K.) 

  • Mipox 주식회사 (Mipox Corporation) 

  • 주식회사 마키노 후라이스 제작소 (Makino Milling Machine Co., Ltd.) 

  • 무사시노 전자 주식회사 (Musashino Denshi Co., Ltd.) / 주식회사 뉴 메탈스 엔드 케미컬스 코퍼레이션 (New Metals and Chemicals Corporation, Ltd.) 

  • 주식회사 야스나가 신제품 (Yasunaga Corporation - New Products) 

  • 린수 동성 어브레이시브 (LINSHU DONGSHENG ABRASIVE CO., LTD) 

  • 레이저텍 주식회사 (Lasertec Corporation) 

  • 주식회사 레조낙 (Resonac Corporation) 

  • 로쿠코 전자 주식회사 (Rokuko Electronics Corporation) 

  • 회안 리타이 실리콘 카바이드 마이크로 파우더 (Huai'an Litai Silicon Carbide Micro Powder Co., Ltd) 

  • ※ 리피터(하루에 여러 번 방문한 사람)는 1명으로 집계.

  • ※ 내방객: 전시회에 방문하신 분. 출전사(참가업체) 관계자는 포함하지 않습니다.