2. 방수(Grit)별 엣지 폴리싱 표면 결과 분석
지립의 크기가 작아짐에 따라 유리 엣지 표면은 반투명 샌딩 면에서 완벽한 투명 거울면(Mirror-finish)으로 변화합니다.
(※ 지립은 주로 탄화규소(SiC/GC), 알루미나(WA), 또는 다이아몬드 지립을 적용했을 때의 기준입니다.)
① 조연마 및 데미지 제거 단계 (#2000, #3000)
지립 크기: 약 5µm ~ 9µm
가공 목적: 전(前) 공정인 휠 그라인딩(Wheel Grinding)에서 발생한 깊은 가공 변질층, 마이크로 크랙, 치핑 자국을 빠르고 확실하게 깎아냅니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 스리가라스(간유리)와 같은 반투명(Translucent)하고 뽀얀 무광 상태를 띱니다.
조도(Ra): 약 0.1µm ~ 0.2µm 수준으로, 불규칙했던 거친 상처들이 일정한 패턴의 미세 스크래치 층으로 균일하게 대체됩니다.
② 중사상 연마 단계 (#4000, #6000)
지립 크기: 약 2µm ~ 4µm
가공 목적: 1단계에서 남긴 얕은 연마 흔적을 제거하며, 본격적으로 빛이 투과될 수 있는 평활도를 확보하기 시작합니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 반투명했던 엣지 표면에 광택이 돌며 투명해지기 시작합니다.
조도(Ra): 약 0.03µm ~ 0.05µm (30~50nm) 수준. 이 단계부터 엣지에 가해지는 물리적 스트레스로 인한 파손(Breakage) 위험이 사실상 사라집니다.
③ 초정밀 경면(최종 마감) 단계 (#8000, #10000)
지립 크기: 약 1µm 미만 ~ 1.5µm
가공 목적: 극미립 지립을 사용하여 눈에 보이지 않는 잠상(Subsurface damage)까지 완벽히 제거하고 궁극의 거울면을 완성합니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 빛의 산란이 전혀 없는 완벽한 투명 경면(Mirror-like Finish) 상태가 됩니다.
조도(Ra): 10nm (0.01µm) 이하의 극한의 표면 평탄도 달성. 유리 내부가 맑게 투과되어 보이며 파티클(Particle)이 표면에 들러붙을 틈이 없어집니다.
mipox 연마필름방식 엣지폴라셔 장치사진
Mipox(마이폭스)의 75µm PET 기재(Base) 기반 연마 필름을 사용하여 Glass Wafer(유리 웨이퍼)의 엣지(Edge/Bevel/Notch) 폴리싱을 진행할 경우,
요구하시는 입도(#2000 ~ #10000)에 따른 단계별 표면 가공 결과와 기술적 메커니즘은 다음과 같이 도출됩니다.
1. 75µm PET 기재(Base)가 Glass 엣지 폴리싱에 미치는 영향
유리(Glass)는 취성(Brittle)이 매우 강해 가공 충격에 의해 엣지가 쉽게 깨지거나(Chipping) 미세 크랙이 발생하기 쉬운 소재입니다.
Mipox 연마 필름의 75µm 두께 PET 기재는 엣지 폴리싱에 있어 가장 이상적인 유연성(Flexibility)과 지지력(Stiffness)의 밸런스를 제공합니다.
밀착성(추종성): 유리 웨이퍼 테두리의 베벨(R형, T형 등) 및 노치(Notch) 곡면에 빈틈없이 밀착되어 형상 변형(Roll-off) 없이 균일하게 연마합니다.
충격 흡수: 75µm PET가 적절한 쿠션 역할을 하여, 고정 지립(숫돌) 연삭 시 발생하는 타격 데미지와 마이크로 크랙을 원천 차단합니다.
mipox 연마필름방식 엣지폴라셔 장치사진
2. 방수(Grit)별 엣지 폴리싱 표면 결과 분석
지립의 크기가 작아짐에 따라 유리 엣지 표면은 반투명 샌딩 면에서 완벽한 투명 거울면(Mirror-finish)으로 변화합니다.
(※ 지립은 주로 탄화규소(SiC/GC), 알루미나(WA), 또는 다이아몬드 지립을 적용했을 때의 기준입니다.)
① 조연마 및 데미지 제거 단계 (#2000, #3000)
지립 크기: 약 5µm ~ 9µm
가공 목적: 전(前) 공정인 휠 그라인딩(Wheel Grinding)에서 발생한 깊은 가공 변질층, 마이크로 크랙, 치핑 자국을 빠르고 확실하게 깎아냅니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 스리가라스(간유리)와 같은 반투명(Translucent)하고 뽀얀 무광 상태를 띱니다.
조도(Ra): 약 0.1µm ~ 0.2µm 수준으로, 불규칙했던 거친 상처들이 일정한 패턴의 미세 스크래치 층으로 균일하게 대체됩니다.
② 중사상 연마 단계 (#4000, #6000)
지립 크기: 약 2µm ~ 4µm
가공 목적: 1단계에서 남긴 얕은 연마 흔적을 제거하며, 본격적으로 빛이 투과될 수 있는 평활도를 확보하기 시작합니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 반투명했던 엣지 표면에 광택이 돌며 투명해지기 시작합니다.
조도(Ra): 약 0.03µm ~ 0.05µm (30~50nm) 수준. 이 단계부터 엣지에 가해지는 물리적 스트레스로 인한 파손(Breakage) 위험이 사실상 사라집니다.
③ 초정밀 경면(최종 마감) 단계 (#8000, #10000)
지립 크기: 약 1µm 미만 ~ 1.5µm
가공 목적: 극미립 지립을 사용하여 눈에 보이지 않는 잠상(Subsurface damage)까지 완벽히 제거하고 궁극의 거울면을 완성합니다.
표면 결과 (Visual & Ra):
외관: 빛의 산란이 전혀 없는 완벽한 투명 경면(Mirror-like Finish) 상태가 됩니다.
조도(Ra): 10nm (0.01µm) 이하의 극한의 표면 평탄도 달성. 유리 내부가 맑게 투과되어 보이며 파티클(Particle)이 표면에 들러붙을 틈이 없어집니다.
mipox 연마필름
3. 결론: Glass Wafer에 다단 필름 엣지 폴리싱을 적용하는 이유
일반적으로 Glass Wafer 엣지 가공 시 [ #2000(또는 #3000) ➔ #4000 ➔ #8000(또는 #10000) ]의 3-Step 다단 연마를 구성하는 것이 글로벌 양산 팹(Fab)의 표준 레시피입니다.
SI wafer 가공형상처리 mipox
파손율(Breakage) 제로화: 유리는 엣지의 미세한 결함에서부터 크랙이 시작되어 기판 전체가 박살 납니다. #10000까지의 필름 연마를 거치면 잠상(마이크로 크랙)이 100% 제거되어 기판 자체의 기계적 강도가 획기적으로 상승합니다.
파티클(Particle) 발진 억제: 엣지가 매끄러운 투명 경면이 되면, 핸들링이나 카세트(Cassette) 수납 시 엣지 부위가 쓸리면서 발생하는 미세 유리 분진(파티클) 오염을 원천 차단할 수 있습니다.
수명과 런아웃(Run-out) 억제: Mipox 테이프 폴리싱 장비는 새로운 필름이 끊임없이 공급되는 방식이므로, #10000과 같은 초정밀 입도에서도 눈메움(Clogging) 없이 항상 일정한 가공력을 유지합니다.
가공이 어려운 다이아몬드,GaN,SiC,화합물반도체기판도 가능
해당 스펙의 필름을 통한 샘플 가공 데모(Demo) 데이터나, 귀사 글라스 웨이퍼 물성에 맞는 최적의 입도(Grit) 구성 레시피가 필요하시다면 대양하이테크 기술영업팀으로 문의해 주시기 바랍니다. 면밀한 데이터와 함께 컨설팅해 드리겠습니다.