1. 반도체 미세 오염 제어의 핵심, 석영 유리(Quartz Glass)
최첨단 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 미세 파티클(Particle)을 제거하는 세정 장비의 성능은 최종 수율을 결정짓는 절대적인 지표입니다. 이 세정 챔버 내부에 주로 채택되는 소재가 바로 고순도 '석영 유리(Quartz Glass)'입니다.
석영 유리는 화학 약품에 대한 내식성과 급격한 온도 변화를 견디는 열 충격 저항성이 뛰어나지만, 기계 가공 직후 표면에 남는 미세한 요철과 마이크로 크랙(Micro-crack)은 오염 물질이 침투하여 고착되는 원인이 됩니다. 나아가 화학 약품이 이 크랙을 파고들면 부품의 수명이 급격히 단축되므로, 쿼츠 표면을 결함이 전혀 없는 '초정밀 경면(Mirror-finish)'으로 가공하는 것은 반도체 장비 신뢰성의 핵심 과제입니다.
2. 난삭재 가공의 해답, 마이폭스(Mipox) 다이아몬드 연마재
석영 유리와 같은 고경도 취성(Brittle) 소재를 완벽한 투명 거울면으로 가공하기 위해서는 극도로 정제된 '다이아몬드 지립' 기반의 연마재가 필수적입니다.
당사 대양하이테크가 국내에 공식 공급하는 100년 연마 기술의 결정체, 일본 마이폭스(Mipox)의 다이아몬드 연마재 시리즈는 단 한 개의 조대 입자(돌발 스크래치 원인)도 허용하지 않는 나노(nm)급 지립 제어 기술을 통해, 딥 스크래치(Deep scratch) 없는 완벽한 무결점 표면을 구현합니다.
3. 대양하이테크 제공 핵심 솔루션 라인업
■ Mipox 다이아몬드 연마 필름 (Diamond Film)
균일한 두께와 유연성을 지닌 베이스 필름 위에 고품질 다이아몬드 지립을 정밀 도포한 마이크로피니싱(Micro-finishing) 특화 제품입니다.
mipox 다이아몬드 디스크타입/롤 타입 연마필름
초광대역 라인업: 거친 연삭용 #600부터 나노 단위의 표면 조도(Ra) 달성이 가능한 초사상용 #20,000까지 광범위한 방수(Grit)를 지원하여 모든 공정 단계에 완벽히 대응합니다.
뛰어난 유연성: 평면은 물론 굴곡진 베벨(Bevel) 및 엣지(Edge) 형상에도 들뜸 없이 완벽하게 밀착하여 균일한 절삭력을 유지합니다.
주요 적용 분야: 쿼츠 부품 마감, 광통신 파이버 단면 연마, SiC/GaN 화합물 반도체 및 정밀 세라믹 기판 가공
■ Mipox 파인다이아 (Fine Dia)
유연성이 극대화된 특수 백킹(Backing) 소재 위에 다이아몬드를 도트(Dot) 등 다양한 패턴으로 고착시킨 혁신적인 샌딩 타입 연마재입니다.
라인업
3D 입체 형상 최적화: 제품의 유연성이 매우 뛰어나 곡률이 심하거나 복잡한 입체 구조를 가진 난삭재 부품을 부드럽게 감싸며 가공하는 데 탁월합니다.
고내구성 및 경제성: 패턴 사이로 연마 찌꺼기가 쉽게 배출되어 눈메움 현상이 적고, 다이아몬드 특유의 강력한 연삭력이 장기간 유지되어 가공 원가를 대폭 절감합니다.
주요 적용 분야: 쿼츠(Quartz), 초경합금, 금형, 귀금속, 대리석, CFRP(탄소섬유강화플라스틱) 등 복합 난삭재 가공
4. 제조 혁신을 위한 대양하이테크의 엔지니어링 파트너십
난삭재의 초정밀 가공은 단순히 고가의 연마재를 도입한다고 해서 해결되지 않습니다.
워크(Workpiece)의 물성, 장비의 가압력 및 주속, 그리고 적절한 쿨런트(Coolant) 적용 등 공정 전체의 파라미터를 유기적으로 조율하는 엔지니어링 역량이 필수적입니다.
대양하이테크는 단순한 제품 공급을 넘어, 일본 Mipox의 첨단 소재 기술과 글로벌 초정밀 수탁 가공 전문 랩(Lab)의 턴키(Turn-key) 노하우를 결합하여 고객사의 공정 수율을 극대화하는 맞춤형 컨설팅을 제공합니다. 차세대 디바이스 가공 및 난삭재 표면 제어에 대한 기술 자문이나 샘플 테스트가 필요하시다면, 언제든 당사 기술영업팀으로 문의해 주시기 바랍니다. 귀사의 제조 경쟁력을 한 차원 높여 드리겠습니다.
1. 반도체 미세 오염 제어의 핵심, 석영 유리(Quartz Glass)
최첨단 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 미세 파티클(Particle)을 제거하는 세정 장비의 성능은 최종 수율을 결정짓는 절대적인 지표입니다. 이 세정 챔버 내부에 주로 채택되는 소재가 바로 고순도 '석영 유리(Quartz Glass)'입니다.
석영 유리는 화학 약품에 대한 내식성과 급격한 온도 변화를 견디는 열 충격 저항성이 뛰어나지만, 기계 가공 직후 표면에 남는 미세한 요철과 마이크로 크랙(Micro-crack)은 오염 물질이 침투하여 고착되는 원인이 됩니다. 나아가 화학 약품이 이 크랙을 파고들면 부품의 수명이 급격히 단축되므로, 쿼츠 표면을 결함이 전혀 없는 '초정밀 경면(Mirror-finish)'으로 가공하는 것은 반도체 장비 신뢰성의 핵심 과제입니다.
2. 난삭재 가공의 해답, 마이폭스(Mipox) 다이아몬드 연마재
석영 유리와 같은 고경도 취성(Brittle) 소재를 완벽한 투명 거울면으로 가공하기 위해서는 극도로 정제된 '다이아몬드 지립' 기반의 연마재가 필수적입니다.
당사 대양하이테크가 국내에 공식 공급하는 100년 연마 기술의 결정체, 일본 마이폭스(Mipox)의 다이아몬드 연마재 시리즈는 단 한 개의 조대 입자(돌발 스크래치 원인)도 허용하지 않는 나노(nm)급 지립 제어 기술을 통해, 딥 스크래치(Deep scratch) 없는 완벽한 무결점 표면을 구현합니다.
3. 대양하이테크 제공 핵심 솔루션 라인업
■ Mipox 다이아몬드 연마 필름 (Diamond Film) 균일한 두께와 유연성을 지닌 베이스 필름 위에 고품질 다이아몬드 지립을 정밀 도포한 마이크로피니싱(Micro-finishing) 특화 제품입니다.
초광대역 라인업: 거친 연삭용 #600부터 나노 단위의 표면 조도(Ra) 달성이 가능한 초사상용 #20,000까지 광범위한 방수(Grit)를 지원하여 모든 공정 단계에 완벽히 대응합니다.
뛰어난 유연성: 평면은 물론 굴곡진 베벨(Bevel) 및 엣지(Edge) 형상에도 들뜸 없이 완벽하게 밀착하여 균일한 절삭력을 유지합니다.
주요 적용 분야: 쿼츠 부품 마감, 광통신 파이버 단면 연마, SiC/GaN 화합물 반도체 및 정밀 세라믹 기판 가공
■ Mipox 파인다이아 (Fine Dia) 유연성이 극대화된 특수 백킹(Backing) 소재 위에 다이아몬드를 도트(Dot) 등 다양한 패턴으로 고착시킨 혁신적인 샌딩 타입 연마재입니다.
라인업
3D 입체 형상 최적화: 제품의 유연성이 매우 뛰어나 곡률이 심하거나 복잡한 입체 구조를 가진 난삭재 부품을 부드럽게 감싸며 가공하는 데 탁월합니다.
고내구성 및 경제성: 패턴 사이로 연마 찌꺼기가 쉽게 배출되어 눈메움 현상이 적고, 다이아몬드 특유의 강력한 연삭력이 장기간 유지되어 가공 원가를 대폭 절감합니다.
주요 적용 분야: 쿼츠(Quartz), 초경합금, 금형, 귀금속, 대리석, CFRP(탄소섬유강화플라스틱) 등 복합 난삭재 가공
4. 제조 혁신을 위한 대양하이테크의 엔지니어링 파트너십
난삭재의 초정밀 가공은 단순히 고가의 연마재를 도입한다고 해서 해결되지 않습니다.
워크(Workpiece)의 물성, 장비의 가압력 및 주속, 그리고 적절한 쿨런트(Coolant) 적용 등 공정 전체의 파라미터를 유기적으로 조율하는 엔지니어링 역량이 필수적입니다.
대양하이테크는 단순한 제품 공급을 넘어, 일본 Mipox의 첨단 소재 기술과 글로벌 초정밀 수탁 가공 전문 랩(Lab)의 턴키(Turn-key) 노하우를 결합하여 고객사의 공정 수율을 극대화하는 맞춤형 컨설팅을 제공합니다. 차세대 디바이스 가공 및 난삭재 표면 제어에 대한 기술 자문이나 샘플 테스트가 필요하시다면, 언제든 당사 기술영업팀으로 문의해 주시기 바랍니다. 귀사의 제조 경쟁력을 한 차원 높여 드리겠습니다.
원본출처 링크 : MIPOX 홈페이지 관련내용