안녕하세요! 차세대 반도체 및 정밀 연마 솔루션 전문 기업 대양하이테크입니다.
오는 10월 13일(화)부터 16일(금)까지 4일간, 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 대한민국 대표 전자·IT 산업 전시회 'KES 2026 (제57회 한국전자전)'에 대양하이테크가 참가합니다!
급변하는 AI 반도체, 첨단 패키징, 그리고 차세대 전자부품 시장에서 '초정밀 가공 및 계면 제어' 기술은 제품의 수율을 결정짓는 가장 핵심적인 요소가 되었습니다. 이번 전시회에서 대양하이테크는 고객 여러분의 제조 혁신을 도울 글로벌 탑티어 솔루션들을 대거 선보일 예정입니다.
🏢 전시회 개요 및 대양하이테크 부스 안내
전시회명: KES 2026 (제57회 한국전자전)
일시: 2026. 10. 13(화) ~ 10. 16(금), 4일간
장소: 서울 코엑스 (COEX)
📍 대양하이테크 부스 번호: Hall A, [ A008, A009 ]
💡 대양하이테크 부스 관전 포인트! (어떤 기술을 만날 수 있나요?)
이번 KES 2026 부스(A008, 009)에 방문하시면, 수백억 원의 설비 투자 없이도 세계 최고 수준의 R&D 및 양산 가공을 가능케 하는 혁신적인 솔루션들을 직접 확인하실 수 있습니다.
1. 100년 연마 명가, 일본 Mipox(마이폭스) 솔루션
반도체 테스트 수율 향상: 프로브 카드 팁 클리닝 시트 (Probe Card Cleaning Sheet)
초정밀 마이크로피니싱: 하이엔드 연마 필름(Tape) 및 다이아몬드 연마재
차세대 방열 소재 가공: PCR 및 실리콘 고무를 활용한 열전도 제품(TIM) 가공 솔루션
2. 글로벌 수탁 가공 랩(Lab), D-process 솔루션
다루기 까다로운 SiC, GaN 등 차세대 전력 반도체 및 유리 코어 기판(TGV) 초정밀 CMP 수탁 가공
열 변형을 원천 차단하는 이종 소재 '상온 다이렉트 접합(Room Temp. Bonding)' 턴키 서비스
3. 글로벌 정밀 장비 및 부품 네트워크
🎟️ KES 2026 무료 사전 참관 등록 안내
전시회 방문 전, 미리 온라인으로 '사전 등록'을 하시면 복잡한 현장 절차 없이 무료로 빠르게 입장하실 수 있습니다. 아래 링크를 클릭하시어 사전 등록을 완료해 주세요!
👉 [KES 2026 무료 사전 참관 등록 바로가기]
🔗 [https://fd.sysforu.co.kr/2026/kes/bf/index.asp?fd_lang=KOR&]
대양하이테크 부스 [ A008, 009 ]에 방문하셔서 팹(Fab) 엔지니어와 연구원분들이 안고 계신 가공의 난제들을 속 시원히 해결해 보시기 바랍니다. 고객 여러분의 제조 경쟁력을 한 차원 높여드릴 맞춤형 컨설팅을 준비하고 현장에서 따뜻하게 맞이하겠습니다.
10월 코엑스에서 뵙겠습니다. 감사합니다!
안녕하세요! 차세대 반도체 및 정밀 연마 솔루션 전문 기업 대양하이테크입니다.
오는 10월 13일(화)부터 16일(금)까지 4일간, 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 대한민국 대표 전자·IT 산업 전시회 'KES 2026 (제57회 한국전자전)'에 대양하이테크가 참가합니다!
급변하는 AI 반도체, 첨단 패키징, 그리고 차세대 전자부품 시장에서 '초정밀 가공 및 계면 제어' 기술은 제품의 수율을 결정짓는 가장 핵심적인 요소가 되었습니다. 이번 전시회에서 대양하이테크는 고객 여러분의 제조 혁신을 도울 글로벌 탑티어 솔루션들을 대거 선보일 예정입니다.
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전시회명: KES 2026 (제57회 한국전자전)
일시: 2026. 10. 13(화) ~ 10. 16(금), 4일간
장소: 서울 코엑스 (COEX)
📍 대양하이테크 부스 번호: Hall A, [ A008, A009 ]
💡 대양하이테크 부스 관전 포인트! (어떤 기술을 만날 수 있나요?)
이번 KES 2026 부스(A008, 009)에 방문하시면, 수백억 원의 설비 투자 없이도 세계 최고 수준의 R&D 및 양산 가공을 가능케 하는 혁신적인 솔루션들을 직접 확인하실 수 있습니다.
1. 100년 연마 명가, 일본 Mipox(마이폭스) 솔루션
반도체 테스트 수율 향상: 프로브 카드 팁 클리닝 시트 (Probe Card Cleaning Sheet)
초정밀 마이크로피니싱: 하이엔드 연마 필름(Tape) 및 다이아몬드 연마재
차세대 방열 소재 가공: PCR 및 실리콘 고무를 활용한 열전도 제품(TIM) 가공 솔루션
2. 글로벌 수탁 가공 랩(Lab), D-process 솔루션
다루기 까다로운 SiC, GaN 등 차세대 전력 반도체 및 유리 코어 기판(TGV) 초정밀 CMP 수탁 가공
열 변형을 원천 차단하는 이종 소재 '상온 다이렉트 접합(Room Temp. Bonding)' 턴키 서비스
3. 글로벌 정밀 장비 및 부품 네트워크
IMT, SPS-International 등 선진 장비 제조사들의 최신 가공 트렌드 및 기술 상담 제공
🎟️ KES 2026 무료 사전 참관 등록 안내
전시회 방문 전, 미리 온라인으로 '사전 등록'을 하시면 복잡한 현장 절차 없이 무료로 빠르게 입장하실 수 있습니다. 아래 링크를 클릭하시어 사전 등록을 완료해 주세요!
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대양하이테크 부스 [ A008, 009 ]에 방문하셔서 팹(Fab) 엔지니어와 연구원분들이 안고 계신 가공의 난제들을 속 시원히 해결해 보시기 바랍니다. 고객 여러분의 제조 경쟁력을 한 차원 높여드릴 맞춤형 컨설팅을 준비하고 현장에서 따뜻하게 맞이하겠습니다.
10월 코엑스에서 뵙겠습니다. 감사합니다!