◎ 연마에서 클리닝에 필요한 연마 테이프를 사용한 기계를 토탈 제안합니다.
○ NML-6H 연속형 연마 테이프 가공장치
용도
●금속 시료(시편)의 연마
●인쇄 회로 기판의 연마
●금속.유리.수지 기판의연마
●후프 재료의 연마
●정밀 부품의 연마
1)종래의 개선점
●연마 테이프를 연속적으로 피딩, 스테이지의 회전이 원활하게 되었습니다.
●스테이지 회전 수가 100rpm ~ 400rpm까지 임의로 설정할 수 있게 되었습니다.
●연마 테이프 이송량은 감속기의 교환으로 보다 세밀한 범위에서 설정할 수 있게 되었습니다.
●타이머에 의해 20s에서 3min까지의 연마 시간을 설정 가능합니다.
2)특징
●큰 가공 량
●저비용화를 실현
●균일한 마무리
●취급이 간단하고, 마무리가 깨끗하다
●옵션기구에 ※ 의해 적절한 연마
각종 헤드, 섬유, 보석 품 등 다양한 용도로 사용 가능
Mipox Edge Polisher (GaN / SiC) TUNeDGE SFF-200TX
140대 이상의 납입 실적의 Mipox Edge Polishing 을 소형화.
2~8 인치 크기의 베벨 오리후라 플랫부 연마 가공에 대응하고, SiC 및 GaN 등의 난삭 재료도 효율적으로 처리할 수 있습니다.
낮은 데미지 / 높은 가공속도
단면부의 이물질 / 막 제거에 최적
쉬운 유틸리티 연결
다양한 베벨 형상의 성형이 가능
엣지부의 경면 연마 가공 가능
눈막힘(Loading) 에 의한 가공 속도 감소를 방지 (드레싱 불필요)
케미컬 프리 프로세스
단면 최외주부(화면 가장자리) 연마 대응
기존의 SFF에 새로운 센터링 기구를 탑재하여 투명 가공물 가공에 대응
가공 전후의 웨이퍼 지름 치수를 자동 측정하는 기능도 있습니다.
Mipox 연마 필름과 함께 엣지 형상의 성형, 경면 가공 웨이퍼 표면부의 Top edge 가공까지 폭 넓은 가공이 가능합니다.
오리엔테이션 플랫부의 형상 왜곡을 크게 감소 (특허 출원중)
웨이퍼는 결정 방위에 영향을 받기 때문에 가공이 어렵지만 이 공정에 대응이 가능한 독자적인 외주 연마 기구 (특허 출원중)
화합물 반도체용 기판 등에서 많이 발생하는 " 결정 방위에 의한 웨이퍼 외주부의 연마 특성 차이 (편차)" 현상에 대해서도 SFF는 뛰어난 가공 안정적인 성능을 가지고 있습니다.
웨이퍼의 동일 원주 상에 다른 연마량을 자유 자재로 설정 가능하며, 균일한 엣지 면취 가공을 할 수 있습니다.
◎ 연마에서 클리닝에 필요한 연마 테이프를 사용한 기계를 토탈 제안합니다.
○ NML-6H 연속형 연마 테이프 가공장치
용도
●금속 시료(시편)의 연마
●인쇄 회로 기판의 연마
●금속.유리.수지 기판의연마
●후프 재료의 연마
●정밀 부품의 연마
1)종래의 개선점
●연마 테이프를 연속적으로 피딩, 스테이지의 회전이 원활하게 되었습니다.
●스테이지 회전 수가 100rpm ~ 400rpm까지 임의로 설정할 수 있게 되었습니다.
●연마 테이프 이송량은 감속기의 교환으로 보다 세밀한 범위에서 설정할 수 있게 되었습니다.
●타이머에 의해 20s에서 3min까지의 연마 시간을 설정 가능합니다.
2)특징
●큰 가공 량
●저비용화를 실현
●균일한 마무리
●취급이 간단하고, 마무리가 깨끗하다
●옵션기구에 ※ 의해 적절한 연마
각종 헤드, 섬유, 보석 품 등 다양한 용도로 사용 가능
Mipox Edge Polisher (GaN / SiC) TUNeDGE SFF-200TX
140대 이상의 납입 실적의 Mipox Edge Polishing 을 소형화.
2~8 인치 크기의 베벨 오리후라 플랫부 연마 가공에 대응하고, SiC 및 GaN 등의 난삭 재료도 효율적으로 처리할 수 있습니다.
낮은 데미지 / 높은 가공속도
단면부의 이물질 / 막 제거에 최적
쉬운 유틸리티 연결
다양한 베벨 형상의 성형이 가능
엣지부의 경면 연마 가공 가능
눈막힘(Loading) 에 의한 가공 속도 감소를 방지 (드레싱 불필요)
케미컬 프리 프로세스
단면 최외주부(화면 가장자리) 연마 대응
기계식 센터링 기구를 탑재
기존의 SFF에 새로운 센터링 기구를 탑재하여 투명 가공물 가공에 대응
가공 전후의 웨이퍼 지름 치수를 자동 측정하는 기능도 있습니다.
Mipox 연마 필름과 함께 엣지 형상의 성형, 경면 가공 웨이퍼 표면부의 Top edge 가공까지 폭 넓은 가공이 가능합니다.
오리엔테이션 플랫부의 형상 왜곡을 크게 감소 (특허 출원중)
웨이퍼는 결정 방위에 영향을 받기 때문에 가공이 어렵지만 이 공정에 대응이 가능한 독자적인 외주 연마 기구 (특허 출원중)
화합물 반도체용 기판 등에서 많이 발생하는 " 결정 방위에 의한 웨이퍼 외주부의 연마 특성 차이 (편차)" 현상에 대해서도 SFF는 뛰어난 가공 안정적인 성능을 가지고 있습니다.
웨이퍼의 동일 원주 상에 다른 연마량을 자유 자재로 설정 가능하며, 균일한 엣지 면취 가공을 할 수 있습니다.