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CMP&본딩 수탁가공 서비스


얼라이먼트 대응 접합 수탁가공 서비스

Mipox는 디바이스 웨이퍼에 대응한 상온접합 서비스를 개시했습니다.

얼라이먼트 기술을 황용한 기존의 문제점을 극복하고 산업계의 새로운 가능성을 여는데 성공했습니다.

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일반적인 기술에서는 평면의 정렬에만 의존했기 때문에 위치어긋남을 방지할수 없었으며, 정밀한 작업에는 한계가 있었습니다.

MIPOX의 기술에서는 ,진공챔버내에서 사용가능한 특수한 피에조 액추레이터를 이용해 6측 방향의 얼라이먼트 기구를 채용해서 ±0.2μm 의 정렬 정밀도의 상온접합이 가능하게 되었습니다.

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이 기술의 혁신은 이동식 아르곤 (Ar) 빔 소스의 사용에도 있습니다.

기존의 고정형 빔 소스와 달리 웨이퍼 표면을 균일하게 활성화하고 접합 강도의 변동을 최소화할 수 있습니다. 또한 Mipox의 서비스는 Si 나노 접착층 빔 소스의 적용도 가능하며, 일반적으로 접합이 곤란한 이온 결정성의 재료에도 대응하고 있습니다.

혁신적인 중간층으로서 Si 스퍼터 방식을 채용해, 이온 결정성의 재료에서도 양호한 접합을 실현.

이 기술을 통해 다양한 조합을 결합할 수 있어 광범위한 애플리케이션 확장에 기여하고 있습니다. 특히 SiC 웨이퍼의 접합에 있어서, 이 접합 방식이 많이 이용되고 있어, 최근 증가하고 있는 어플리케이션 예를 리드하고 있습니다.



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Mipox에서는 , Si-FAB에도 대응하고 있어, Ar나 N2를 이용한 빔 조사시에도, Si 원자를 동시에 조사하는 것으로, Si 리치인 표면을 생성해, 전극을 수반하는 접합에 있어서도 절연성을 확보하는 것이 가능합니다. 이는 반도체 산업뿐만 아니라 전자기기, 우주항공, 자동차 산업 등 많은 첨단 기술 분야에서 매우 중요한 진전을 의미합니다.

Mipox의 비전은 단순히 제품을 제공하는 것에 국한되지 않고 기술 혁신을 통해 사회에 기여하는 것입니다.

기업으로서의 역할을 완수할 뿐만 아니라 기술력을 사회문제 해결을 위해 활용하고 지속가능한 미래를 지지하는 기반을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

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출처:https://www.mipox.co.jp/media/archives/140

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