COMPACT EDGE POLISHER (GaN / SiC)

TUNeDGE SFF model

130 대 이상의 납품 실적이 있는 MIPOX TAPE EDGE POLISHER를 소형화. 
베벨 오리엔테이션 플랫 연마 대응으로, SI 및 각종 화합물 반도체 기판에서 태양 전지용 기판의 에지 연마까지 높은 범용성이 있는 장치입니다.

1.2 인치 ~ 8 인치 사이즈 대응

· 경사 · 오리엔테이션 플랫 가공 대응

· 수동 조작에 의한 높은 범용성

. 연마 테이프 가공에 의한 높은 재현성

· 높은 연마 속도

· 쉬운 유틸리티 연결

웨이퍼 직경 측정 기능은 기본장착

TUNeDGE SFF는 가공 전후의 웨이퍼 지름 치수를 자동 측정 기능을 표준 장비하고 있습니다. 웨이퍼를 연속 투입시 이 기능을 사용하여 치수 피드백 메커니즘 (옵션)으로 효과적이며, 연마 속도 (시간)에 의존하지 않는 안정된 가공 량을 유지할 수 있습니다.

오리엔테이션 플랫 부의 형상 왜곡을 크게 감소 (특허 출원 중)

기존의 엣지 폴리 셔는 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫 "(어깨)"을 과도하게 연마가 발생하기 쉬운 상태 였지만, TUNeDGE SFF는 새로운 소프트웨어를 적용함으로써 대폭적인 개선되었습니다.

웨이퍼는  결정 방위에 영향을 받기때문에 가공이 어렵지만 이공정에 대응이 가능한 독자적인 외주 연마기구 (특허 출원 중)

화합물 반도체 용 기판 등에 많이 발생하는 "결정 방위에 의한 웨이퍼 외주부의 연마 특성 차이 (편차) '현상에 대해서도 TUNeDGE SFF는 뛰어난 가공 안정적인 성능을 가지고 있습니다. 웨이퍼의 동일 원주 상에 다른 연마 량을 자유 자재로 설정 가능하며, 균일 한 엣지 면취 가공이 가능합니다.